導(dǎo)電膠產(chǎn)品

導(dǎo)電膠及相關(guān)產(chǎn)品供應(yīng)：美國(guó)3M異方性導(dǎo)電膠膜, 日立異方性導(dǎo)電膠膜, 索尼異方性導(dǎo)電膠膜。異方性導(dǎo)電膠膜（ACF： Anisotropic  Conductive  Film）兼具單向?qū)щ娂澳z合固定的功能，目前使用于COG、TCP/COF、COB及FPC，其中尤以驅(qū)動(dòng)IC相關(guān)之構(gòu)裝接合**受矚目。ACF的組成主要包含導(dǎo)電粒子及絕緣膠材兩部分，上下各有一層保護(hù)膜來(lái)保護(hù)主成分。使用時(shí)先將上膜（Cover Film）撕去，將ACF膠膜貼附至Substrate的電極上，再把另一層PET底膜（Base Film）也撕掉。在精準(zhǔn)對(duì)位后將上方物件與下方板材壓合，經(jīng)加熱及加壓一段時(shí)間后使絕緣膠材固化，**后形成垂直導(dǎo)通、橫向絕緣的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)。ACF主要應(yīng)用在無(wú)法透過(guò)高溫鉛錫焊接的制程，如FPC、Plastic Card及LCD等之線路連接，其中尤以驅(qū)動(dòng)IC相關(guān)應(yīng)用為大宗。舉凡TCP/COF封裝時(shí)連接至LCD之OLB（Outer Lead Bonding）以及驅(qū)動(dòng)IC接著于TCP/COF載板的ILB（Inner Lead Bonding）制程，亦或采COG封裝時(shí)驅(qū)動(dòng)IC與玻璃基板接合之制程，目前均以ACF導(dǎo)電膠膜為主流材料。

導(dǎo)電膠及相關(guān)產(chǎn)品類型：異方性導(dǎo)電膠，異方性導(dǎo)電膜，異方性導(dǎo)膠帶，IC 測(cè)試導(dǎo)電橡膠，垂直導(dǎo)電膠，硅導(dǎo)電橡膠，碳導(dǎo)電橡膠，超薄導(dǎo)電膠。

導(dǎo)電膠及相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用：軟性電路板或軟性排線與LCD的連接，軟性電路板或軟性排線與PCB的連接，軟性電路板或軟性排線與薄膜開(kāi)關(guān)的連接，軟性電路板或軟性電路板間的連接。

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